What is open access provision in SiPh technology?

 

What is open access?

As far as Open-Access Silicon Photonics (OA-SiPh) technology ecosystem is concerned, the first question which comes into our mind is what is  Open-Access?  In the context of SiPh chip fabrication, Open-Access does not mean that the end-user need not pay for costs occurring from chip fabrication.  Open-Access (OA) means the chip fabrication company imposes little or no restrictions on fabricating Photonic Integrated Circuits (PICs) for third parties.  In this way, OA is a facility provided by chip fabrication foundries to the end users via their designated brokers.

 

जहां तक ​​ओपन-एक्सेस सिलिकॉन फोटोनिक्स (OA-SiPh) टेक्नोलॉजी इकोसिस्टम का सवाल है, तो सबसे पहला सवाल जो हमारे दिमाग में आता है वह है ओपन-एक्सेस क्या है? SiPh चिप निर्माण के संदर्भ में, ओपन-एक्सेस का मतलब यह नहीं है कि अंतिम उपयोगकर्ता को चिप निर्माण से होने वाली लागतों के लिए भुगतान करने की आवश्यकता नहीं है। ओपन-एक्सेस का मतलब है कि चिप निर्माण कंपनी तीसरे पक्ष के लिए फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट (पीआईसी) बनाने पर बहुत कम या कोई प्रतिबंध नहीं लगाती है।  इस तरह, OA एक ऐसी सुविधा है जो चिप फैब्रिकेशन फाउंड्री द्वारा अंतिम उपयोगकर्ताओं को उनके नामित दलालों के माध्यम से प्रदान की जाती है।

What is the need for OA?

The following query arises about what a requirement of OA is.  Can the chip fabrication be done without OA?  The answer to both these questions lies in the prohibitive cost of chip fabrication, including its design using electronic design automation (EDA) tools and process design kit (pdk), foundry investments, and execution, testing, and packaging.  The production of an Integrated Circuit (IC) chip is an extremely costly affair, and therefore, its expenses need to be shared to make it feasible, accessible, and affordable for design engineers and consumers.

अगला प्रश्न इस बारे में उठता है कि OA की आवश्यकता क्या है। क्या चिप का निर्माण OA के बिना किया जा सकता है? इन दोनों सवालों का जवाब चिप निर्माण की निषेधात्मक लागत में निहित है, जिसमें इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (ईडीए) टूल्स और प्रोसेस डिज़ाइन किट (पीडीके), फाउंड्री निवेश, और निष्पादन, परीक्षण और पैकेजिंग का उपयोग करके इसका डिज़ाइन शामिल है। एक एकीकृत सर्किट (आईसी) चिप का उत्पादन एक बेहद महंगा मामला है, और इसलिए, डिजाइन इंजीनियरों और उपभोक्ताओं के लिए इसे व्यवहार्य, सुलभ और किफायती बनाने के लिए इसके खर्चों को साझा करने की आवश्यकता है।

What is silicon photonics?
 

Silicon Photonics (SiPh) is a technology that is based on silicon and its seven compatible materials in various combinations like Nitride, germanium, and oxides that are used for designing and fabricating photonic integrated circuits (PICs). The seven material systems that are included in SiPh technology are as follows: Silicon-on-Insulator (SOI), Silicon Nitride (SiN), Germanium-on-Silicon (GOS), Germanium-on-Insulator (GOI), Germanium-on-Silicon Nitride (GOSN), Silicon-on-Silicon (SOS), Nitride-on-Silicon (NOSi)

सिलिकॉन फोटोनिक्स (SiPh) एक ऐसी तकनीक है जो सिलिकॉन पर आधारित है और नाइट्राइड, जर्मेनियम और ऑक्साइड जैसे विभिन्न संयोजनों में इसकी सात संगत सामग्रियों का उपयोग फोटोनिक एकीकृत सर्किट (PICs) को डिजाइन और निर्माण के लिए किया जाता है। SiPh तकनीक में शामिल सात भौतिक प्रणालियाँ इस प्रकार हैं: सिलिकॉन-ऑन-इन्सुलेटर (SOI), सिलिकॉन नाइट्राइड (SiN), जर्मेनियम-ऑन-सिलिकॉन (GOS), जर्मेनियम-ऑन-इन्सुलेटर (GOI), जर्मेनियम-ऑन -सिलिकॉन नाइट्राइड (जीओएसएन), सिलिकॉन-ऑन-सिलिकॉन (एसओएस), नाइट्राइड-ऑन-सिलिकॉन (एनओएसआई)।